第993章 元器件性能对比测试（2 / 2）

档案末尾的阶段性结论写道：“国产晶体管适配性基本达标，部分型号需电路优化；进口芯片适配性优秀，但存在匹配成本；建议核心加密模块采用‘进口芯片 + 国产优化电路’，普通模块采用‘国产晶体管’，平衡性能与成本。”

六、稳定性测试的实施与维度

李工带领稳定性测试组，围绕 “极端环境耐受”“长期运行衰减” 两个核心维度展开测试，每个维度设计 3 种测试场景，覆盖野战实战中可能遇到的高低温、震动、连续工作等情况。

高低温稳定性测试在 - 30c至 50c的恒温箱中进行：将元器件置于不同温度点，保持 2 小时后测试加密性能，国产 3AG1 在 - 30c时加密错误率 1.2%，50c时 1.5%；进口 Kt-15 在 - 30c时错误率 0.8%，50c时 1.0%，进口芯片在极端温度下稳定性更优。

震动稳定性测试采用 10g 加速度、10-500hz 频率的震动台：测试 4 小时后，国产 3AK22 的加密信号衰减率 3.5%，进口 -08 衰减率 2.1%；其中国产 3Ax83 因引脚焊接工艺，在 500hz 高频震动下出现 1 次接触不良，需优化封装结构。

长期运行稳定性测试持续 72 小时：元器件在常温下连续处理加密数据，每 12 小时记录性能参数，国产 3AG1 的参数漂移率 8%（接近指标上限），进口 Kt-15 漂移率 5%，均满足 “≤8%” 的要求，但国产元器件的漂移速度随时间增加更明显。

李工团队还设计了 “循环环境测试”：将元器件在 - 30c（2 小时）→25c（1 小时）→50c（2 小时）→25c（1 小时）的循环中测试 3 轮，国产 3AK22 的总错误率 3.8%，进口 Kt-15 总错误率 2.5%，进一步验证了进口芯片的环境适应性优势。

七、稳定性测试的关键数据与差异

不同元器件的稳定性数据存在明显差异，团队通过 “稳定性评分表”（10 分制）量化结果：进口 Kt-15 以 8.5 分位列第一，国产 3AG1 以 7.2 分位列第四，3Ax83 因震动故障仅得 6.5 分，处于合格线边缘。

国产晶体管的稳定性短板集中在 “低温性能”：3Ax81 在 - 30c时的密钥生成时间比常温下增加 0.3 秒，错误率上升至 2.1%，而进口芯片的时间增加仅 0.1 秒，错误率上升 0.5%，这与此前供应调研中 “国产元器件低温参数漂移高” 的结论一致。

长期运行测试中，国产元器件的 “老化速度” 更明显：连续工作 72 小时后，3AK20 的放大倍数 β 值下降 5%，进口 Kt-12 仅下降 2%；技术团队分析，这与国产元器件的材料纯度（硅纯度 99.99%）略低于进口（99.999%）有关，影响了长期稳定性。

但国产元器件在 “成本 - 稳定性比” 上更具优势：国产 3AG1 的稳定性评分是进口 Kt-15 的 84.7%，但价格仅为进口的 1\/5，对于非核心加密模块，其 “性价比” 更符合大规模应用需求。

李工在稳定性总结中强调：“稳定性差异需结合应用场景选择 —— 高原、沿海等极端环境的核心模块，优先选用进口芯片；平原、固定通信站的普通模块，国产 3AG1、3AK22 完全满足需求，无需过度追求进口产品。”

八、历史补充与证据：稳定性测试报告

1958 年 6 月的《元器件稳定性测试报告》（档案号：wd-1958-015），由李工团队撰写，包含 24 组测试数据表格、8 张性能衰减曲线图、6 份故障分析报告，现存于军事通信技术档案馆，是稳定性结论的核心依据。

报告中 “高低温测试数据汇总表” 显示：5 种国产晶体管的平均低温错误率 1.3%，3 种进口芯片平均 0.9%；平均高温错误率 1.4%，进口芯片平均 1.1%，数据差异量化呈现，为后续选型提供了精确参考。

震动测试的 “故障记录” 详细记录：“3Ax83 在 5 月 25 日 14:30 的 500hz 震动测试中，引脚与底座接触电阻从 0.1Ω 升至 1.2Ω，导致加密信号中断 0.5 秒，拆解后发现焊接点存在虚焊，建议厂家改进波峰焊工艺。”

长期运行测试的 “漂移率曲线图” 显示：国产 3AG1 在 48 小时后漂移速度加快，从每 12 小时 0.5% 升至 1.0%，进口 Kt-15 则保持每 12 小时 0.3% 的稳定漂移速度，技术团队据此建议国产元器件的长期工作周期不超过 48 小时，需定期重启校准。

报告的专家评审意见指出：“稳定性测试覆盖场景全面，数据可靠，结论客观；建议后续研发针对国产元器件的低温性能、焊接工艺进行优化，同时保留进口芯片的安全库存，应对极端场景需求。”

九、测试报告的汇总与核心结论

测试结束后，周工带领数据汇总组，整合适配性、稳定性测试数据，形成《5 种国产晶体管与 3 种进口芯片性能对比测试总报告》，报告分为测试概况、数据汇总、结论建议三大部分，共 50 页。

数据汇总部分采用 “多维对比表”：横向对比 8 种元器件的 12 项核心参数（适配性 4 项、稳定性 5 项、成本 3 项），纵向标注每项参数的达标情况，例如 3AG1 的 “低温错误率” 达标（1.2%≤2%），“长期漂移率” 达标（8%≤8%），一目了然。

核心结论一：适配性方面，进口芯片整体优于国产，但国产 3AG1、3AK22 可满足 80% 以上加密场景，通过电路优化可覆盖 95% 场景；进口芯片需额外解决匹配问题，适配成本较高。

核心结论二：稳定性方面，进口芯片在极端环境、长期运行中优势明显，错误率比国产平均低 0.4-0.6 个百分点；但国产元器件在常规环境下稳定性达标，且成本优势显着，适合大规模部署。

报告建议：核心加密模块（如密钥生成、核心算法运算）采用 “进口 Kt-15 芯片 + 国产优化电路”；普通加密模块（如数据传输加密）采用 “国产 3AG1\/3AK22 晶体管”；同时推动国产厂家改进 3Ax83 的焊接工艺、3AK20 的高温性能，提升国产元器件的整体稳定性。

十、测试的历史意义与技术影响

这场元器件性能对比测试，是我国电子加密技术研发中首次大规模、系统性的硬件验证实践，不仅为后续设备硬件定型提供了精确数据支撑，更打破了 “进口元器件必优于国产” 的单一认知，形成了 “场景化选型” 的思路。

从技术层面看，测试暴露的国产元器件短板（低温性能、焊接工艺），直接推动了后续的技术改进 —— 北京电子管厂根据测试反馈，优化了 3AG1 的硅材料纯度，上海无线电一厂改进了 3AK22 的封装结构，使国产元器件的稳定性在 1959 年提升 15%-20%。

从产业层面看，测试数据成为国产元器件进入通信安全领域的 “敲门砖”—— 上海无线电二厂基于测试中国产晶体管的适配性结论，获得了加密芯片量产的优先支持，加速了国产高端元器件的产业化进程。

从实战应用看，测试确定的 “核心用进口、普通用国产” 的选型策略，在后续野战通信设备中落地应用，既保障了核心加密模块的稳定性，又控制了整体成本，使设备在 1959 年的实战演习中故障率降至 3% 以下。

更长远来看，测试积累的 “适配性 - 稳定性” 测试方法、数据评估体系，为后续我国各类电子设备的元器件测试提供了参考范式，推动了电子技术研发从 “经验驱动” 向 “数据驱动” 转变，为通信安全技术的自主化发展奠定了重要基础。