第1028章 量产规划制定与生产质量管控（2 / 2）

四、设备调试与校准：生产精度的基础支撑

【画面：设备组赵姓技术员用万用表校准焊接机的温度控制系统，反复调整电位器，使实际温度与设定值偏差≤5c；档案资料：《设备调试记录》详细记录每台设备的调试参数与时间。】

设备改造聚焦 20 台原有电子管装配设备：将手动焊接台升级为半自动（加装脚踏送锡装置），效率提升 50%；将普通测试台改造为专用测试台，集成示波器、万用表功能，可同时检测 3 项指标。改造后的设备均进行 72 小时空载运行测试，无故障方可投入使用。

新增 5 台晶体管专用焊接机（上海无线电设备厂生产），调试重点包括温度控制（300-400c可调）、送锡速度（0.5-2\/s）、烙铁头定位精度（±0.1），通过焊接标准试板（含 100 个焊点）验证，焊点合格率≥99.5% 为调试合格。

【场景重现：校准实验室，技术员用标准电阻（100Ω±0.1%）校准测试设备，记录校准数据并粘贴 “校准合格” 标签（有效期 3 个月）；墙上挂着《设备校准周期表》，明确万用表每月校准 1 次，示波器每季度校准 1 次。】

建立设备台账，记录每台设备的型号、出厂编号、安装日期、调试记录、维修历史，实行 “一机一档” 管理；制定《设备日常维护规程》，要求工人每日开机前检查电源、润滑部件，每周清洁设备内部灰尘，延长设备寿命。

设备故障处理遵循 “先抢修后分析” 原则：配备 2 名专职维修技术员，故障响应时间≤1 小时；常见故障（如温度失控、送锡卡滞）备有备件，更换时间≤30 分钟；重大故障及时联系厂家技术支持，确保生产线停机时间≤4 小时 \/ 月。

五、核心元器件供应链建设：生产连续性的关键支撑

【历史影像：采购组与北京半导体厂签订《晶体管供货协议》，协议明确 “每月供应 3Ax31b 型晶体管 5-100”；质检部门在《出厂检验台账》上逐一签字，确认每台设备合格。】

建立出厂档案：每台设备配备 “技术档案袋”，内含《出厂检验报告》《元件合格证明》《工艺跟踪记录》，档案袋编号与设备编号一致，便于后续追溯；档案由厂方与军方各存一份，保存期 10 年。

不合格设备处理：全检发现 2 台设备密钥响应延迟，立即返工（更换密钥模块），重新全检合格后出厂；1 台设备因晶体管故障无法修复，作报废处理，从备用设备中补充，确保首批 100 台全部合格交付。

十、量产总结与持续优化：产能与质量的双提升

【画面：1968 年底量产总结会现场，厂领导展示 “三年产能完成情况” 图表，1966 年筹备、1967 年 300 台、1968 年 500 台，累计 800 台；墙上悬挂 “质量达标锦旗”（总参通信部授予）。】

总结试产与量产经验，形成 3 项核心成果：《标准化生产流程》（含 12 道工序操作规范）、《质量管控手册》（含三级检验、不合格品处理流程）、《设备维护规程》（含调试、校准、维修要求），为后续量产提供标准依据。

优化生产效率：通过工艺改进（如模块化装配）、设备升级（如新增自动化送料装置）、人员技能提升（平均培训时长增加至 40 小时），使单台生产周期从 15 天缩短至 10 天，日均产能从 5 台提升至 8 台。

【场景重现：技术组与供应链组联合分析供应商质量数据，对质量稳定的供应商（如北京半导体厂）增加订单份额，对质量波动较大的供应商提出整改要求，限期改进。】

完善质控体系：根据量产数据调整检验标准，如将晶体管筛选 β 值从≥50 调整为≥55，使加密速度合格率提升 2%；增加 “老化测试” 工序（48 小时连续运行），提前暴露潜在故障，降低售后故障率。

制定 1969-1970 年量产计划：在现有生产线基础上增加 1 条支线，产能提升至 800 台 \/ 年，重点满足西南、东南边境列装需求；同步启动第二代产品预研，将量产经验转化为研发输入，实现 “量产 - 研发” 良性循环。

历史补充与证据

量产标准依据：1966 年《军用电子设备量产管理办法》（国防工办颁布），明确产能规划、质量管控、供应链管理要求，为本项目提供规范支撑；

设备背景：生产线所用 3Ax31b 型晶体管为北京半导体厂 1965 年定型产品，月产能 5 万只，军工供货合格率≥98%；焊接机为上海无线电设备厂生产的 Sd-1 型半自动焊接机，1966 年军工采购量 100 台；

质量数据：1967-1968 年量产记录显示，累计生产 800 台设备，总合格率 97.2%，其中焊接工序合格率 99.1%，调试工序合格率 98.5%，均优于行业平均水平；

军方反馈：1968 年总参通信部《装备验收报告》显示，首批 100 台设备野外试用 3 个月，故障率 0.5%，官兵满意度 96%，验证量产质量达标。